[发明专利]基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法及装置有效
| 申请号： | 201710302488.7 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107271081B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李冀;周永宏 | 申请（专利权）人： | 福建上润精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;G01L19/04;G06F30/20;G06F17/16 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 350015 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于压力变送器技术领域，具体涉及一种基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法及装置。本发明的基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法包括以下步骤：通过两阶段最小二乘法进行温度补偿模型建模；将所述温度补偿模型的系数矩阵存入压力变送器的EPROM中；根据输入压力测量AD值、环境温度测量AD值以及所述温度补偿模型的系数矩阵计算输出温度补偿后的压力值。本发明的温度补偿方法可提升压力变送器的测量精度，减少压力变送器的内存消耗，同时可提高温度补偿程序的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 阶段 最小 拟合 硅压阻式 压力变送器 温度 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：通过两阶段最小二乘法进行温度补偿模型建模；将所述温度补偿模型的系数矩阵存入压力变送器的EPROM中；根据输入压力测量AD值、环境温度测量AD值以及所述温度补偿模型的系数矩阵计算输出温度补偿后的压力值。
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