[发明专利]一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法

摘要

本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。

主权项

1.一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切：将对位芳纶纤维剪切成短纤维；(2)预处理液的配备：将氨水稀释成质量分数为5％‑50％的溶液，得预处理液，备用；(3)预处理工艺过程：将步骤(2)所配备的预处理液维持在25‑100℃的温度条件下，对芳纶纤维进行预处理，预处理工艺包括浸泡与搅拌，浸泡时间为10‑90min，获得预处理后的芳纶纤维或浆粕；预处理工艺还包括超声波处理，超声波处理时间为10‑60min；(4)纤维表面活性基团的引进：将步骤(3)所获得的预处理后的芳纶纤维或浆粕进行干燥处理，再用偶联剂进行改性处理，偶联剂加载量按芳纶纤维绝干量计算为10‑200ml/g，恒温在20‑50℃温度条件下，处理时间为20‑120min；所述的偶联剂为纯偶联剂或质量比为1：0.5‑0.8的偶联剂‑醇溶液或质量比为1：0.5‑0.8的偶联剂‑水溶液或质量比为1：0.5‑0.7：0.3‑0.5的偶联剂‑醇‑水溶液；(5)抄造工艺：将经步骤(4)处理后的芳纶纤维或浆粕清洗，去除多余的偶联剂，加入分散剂，分散剂加载量为纤维悬浮液体积的0.5‑10％，疏解3000‑100000转，用自动抄纸机成纸；(6)纸张干燥：将经步骤(5)制得的芳纶纸在真空条件下干燥，干燥时间为15‑60min；(7)高压工艺：将经步骤(6)得到的芳纶纸进行高压光处理，以获得高致密的纤维结构以及平整光亮的芳纶纸张表面，时间为15‑60min。