[发明专利]一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法

权利要求书

1.一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

(1)芳纶纤维的剪切：将对位芳纶纤维剪切成短纤维；

(2)预处理液的配备：将氨水稀释成质量分数为5％-50％的溶液，得预处理液，备用；

(3)预处理工艺过程：将步骤(2)所配备的预处理液维持在25-100℃的温度条件下，对芳纶纤维进行预处理，预处理工艺包括浸泡与搅拌，浸泡时间为10-90min，获得预处理后的芳纶纤维或浆粕；预处理工艺还包括超声波处理，超声波处理时间为10-60min；

(4)纤维表面活性基团的引进：将步骤(3)所获得的预处理后的芳纶纤维或浆粕进行干燥处理，再用偶联剂进行改性处理，偶联剂加载量按芳纶纤维绝干量计算为10-200ml/g，恒温在20-50℃温度条件下，处理时间为20-120min；所述的偶联剂为纯偶联剂或质量比为1：0.5-0.8的偶联剂-醇溶液或质量比为1：0.5-0.8的偶联剂-水溶液或质量比为1：0.5-0.7：0.3-0.5的偶联剂-醇-水溶液；

(5)抄造工艺：将经步骤(4)处理后的芳纶纤维或浆粕清洗，去除多余的偶联剂，加入分散剂，分散剂加载量为纤维悬浮液体积的0.5-10％，疏解3000-100000转，用自动抄纸机成纸；

(6)纸张干燥：将经步骤(5)制得的芳纶纸在真空条件下干燥，干燥时间为15-60min；

(7)高压工艺：将经步骤(6)得到的芳纶纸进行高压光处理，以获得高致密的纤维结构以及平整光亮的芳纶纸张表面，时间为15-60min。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(1)具体为：芳纶纤维的剪切：将对位芳纶纤维剪切成6-8cm的短纤维，克重40-150g/m²。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(3)中，预处理液的量以覆盖芳纶纤维或浆粕为准，浸泡过程中每隔30min搅拌一次。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(4)中，浸泡后的芳纶纤维上预处理液的加载量按芳纶纤维绝干重计算为10-200ml/g。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(5)中，分散剂为聚丙烯酰胺或聚环氧乙烷或聚乙二醇或上述三种的任意混合物。

6.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(6)中，真空干燥时的温度为20℃-200℃。

7.根据权利要求1所述的一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，其特征在于，步骤(7)中，所述高压光处理具体是在温度为30-300℃，压力为1-50MPa 的条件下进行处理。