[发明专利]一种基于阵列因子综合的立体基线综合孔径成像方法有效
申请号: | 201710296284.7 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107037431B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 胡飞;贺锋;李军;郑涛 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01S13/90 | 分类号: | G01S13/90 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 赵伟;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于阵列因子综合的立体基线综合孔径成像方法,计算基线矢量坐标序列并去掉其中的冗余基线形成综合孔径阵列无冗余uvw分布;根据系统输出的复相关输出填充无冗余uvw对应的可见度函数,获得无冗余可见度函数矢量,并对场景亮温分布进行离散化;根据冗余平均可见度函数、无冗余uvw分布、场景离散化分布及消条纹函数建立综合孔径正演模型,并依据反演图像噪声最小化且阵列方向图主瓣指向观测方向建立最优权值求解模型;遍历目标场景观测点,根据最优权值计算每一个观测点的亮温,获得反演图像;本发明提出的立体基线综合孔径反演成像方法与传统的基于G矩阵的反演方法反演精度相当,但在反演效率和占用存储空间方面均远胜于后者。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 阵列 因子 综合 立体 基线 孔径 成像 方法 | ||
【主权项】:
一种基于阵列因子综合的立体基线综合孔径成像方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据阵列排布结构计算基线矢量坐标序列,并通过去掉基线矢量坐标序列中的冗余基线获得综合孔径阵列的无冗余uvw分布的坐标序列;(2)对无冗余uvw分布对应的可见度函数进行填充处理,获得无冗余可见度函数矢量;并对目标场景的连续场景亮温分布进行离散化处理获得离散化亮温分布序列;(3)根据所述无冗余可见度函数矢量、无冗余uvw分布的坐标序列、离散化亮温分布序列及消条纹函数建立综合孔径正演模型;(4)依据反演图像噪声最小化且阵列方向图主瓣指向观测方向的原则来建立最优权值求解模型,并通过求解所述最优权值求解模型获得最优权值;(5)根据所述最优权值计算目标场景中每个观测点的亮温值,遍历目标场景所有观测点获得目标场景亮温分布反演图像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710296284.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。