[发明专利]集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法在审
| 申请号： | 201710295258.2 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107797412A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 冈崎祥也;森川慎吾;皆见健史 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/04 | 分类号： | G03G15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,韩香花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。所述集合基板的制造方法通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 制造 方法 装置 光学 | ||
【主权项】：
一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在所述大型基板上形成划定所述单位基板的外形的切口或槽。
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