[发明专利]集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集合基板的制造方法、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法。

背景技术

日本专利文献特开第2015-066793号公报公开了一种发光基板的制造方法，其包括：准备基板组的工序，将多个长条基板沿短边方向排列，将相邻基板通过在长度方向的多处的第一连接部连接，基板组具有在从短边方向观察时每个单位长度的连接部的长度较长的第一部位和长度较短的第二部位；将部件安装在成为第一部位的基板的表面的工序；将发光元件安装在基板的背面的工序；以及将多个连接部切断的工序。

在平面基板上的多个成为单位基板的部位准备形成有成为元件的安装基准的孔的大型基板，并在该大型基板上通过刀具形成划定安装有该元件的多个该单位基板的外形的多个槽的集合基板的制造方法已广为人知。当以该孔为基准将元件安装在通过该方法制造的集合基板的单位基板上时，由于成为元件的安装基准的孔与划定单位基板的外形的槽通过不同的刀具形成，因此相对于单位基板的外形的元件的安装位置可能会偏离。

发明内容

本发明的目的在于，与利用与形成划定单位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成为元件的安装基准的孔或凹部的情况相比，提高相对于切口或槽的孔或凹部的位置精度。

根据本发明的第一方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，通过相同的刀具，在大型基板上在成为多个单位基板的各个部分，形成成为元件安装基准的孔或凹部，在该大型基板上形成划定该单位基板的外形的切口或槽。

根据本发明的第二方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发明的第一方面的集合基板的制造方法中，通过使所述刀具沿着所述大型基板的板面移动形成所述孔或凹部。

根据本发明的第三方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发明的第二方面的集合基板的制造方法中，所述孔或凹部在从大型基板的厚度方向观察时为长孔形状。

根据本发明的第四方面，提供一种集合基板的制造方法，其特征在于，在根据本发明的第一至第三方面的任一方面的集合基板的制造方法中，在形成所述孔或所述凹部后，形成所述切口。

根据本発明的第五方面，提供一种基板装置的制造方法，其特征在于，具备：安装工序，利用通过根据本发明的第一至第四方面的任一方面的方法制造的集合基板，以该孔或该凹部为基准将该元件分别安装在该单位基板上；分割工序，在该安装工序之后，从该集合基板分割出多个该单位基板。

根据本发明的第六方面，提供一种光学装置的制造方法，通过根据本发明的第五方面的方法制造的基板装置在从该基板装置的厚度方向观察时为长条状，该元件为发光元件或光接收元件，其特征在于，具备：第一定位工序，利用该基板装置，使该基板装置的短边方向的端面与壳体接触，将该基板装置定位在该壳体上；第二定位工序，以使该发光元件或光接收元件与光学部件对置的方式将该光学部件定位在该壳体上。

根据所述第一方面的集合基板的制造方法，与利用与形成划定单位基板的外形的切口或槽的刀具不同的刀具形成成为元件的安装基准的孔或凹部的情况相比，能够提高相对于切口或槽的孔或凹部的位置精度。

根据所述第二方面的集合基板的制造方法，与通过使刀具仅在基板的厚度方向上移动形成孔或凹部的情况相比，能够抑制孔或凹部的边缘产生毛刺。

根据所述第三方面的集合基板的制造方法，与孔或凹部为椭圆形的情况相比，能够提高检测孔或凹部的中心位置时的检测位置精度。

根据所述第四方面的集合基板的制造方法，与在形成切口之后形成孔或凹部的情况相比，能够提高相对于切口的孔的位置精度。

根据所述第五方面的基板装置的制造方法，与不采用通过根据所述第一至第四方面的任一方面的方法制造的集合基板的情况相比，能够提高相对于基板装置的外形的、所安装的元件的位置精度。

根据所述第六方面的光学装置的制造方法，与不采用通过根据所述第五方面的方法制造的基板装置的情况相比，能够提高相对于光学部件的、安装在基板装置上的元件的位置精度。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施方式的光学装置的制造方法制造的曝光装置的剖视图；

图2是示出根据本发明的实施方式的光学装置的制造方法制造的曝光装置的分解立体图；

图3是示出用于本发明的实施方式的集合基板的制造方法的平面基板的平面图；

图4是示出用于本发明的实施方式的集合基板的制造方法的平面基板，即形成有布线图案的平面基板的平面图；