[发明专利]构建灌注球囊导管的方法

摘要

本发明提供了一种构建被构造成用于灌注的可充胀电极组件的方法，包括：提供具有带预成形孔的基板的柔性电路，所述基板由具有更大耐热性或第一熔融温度的材料构成；提供带膜的球囊构件，所述膜由具有更小耐热性或第二熔融温度的材料构成，其中所述第二熔融温度低于所述基板的所述第一熔融温度；其中所述基板中围绕所述预成形孔的周围部分掩蔽所述膜的周围部分，以便暴露所述膜的目标部分，以及穿过所述基板的所述预成形孔向所述膜的所述目标部分施加热，其中所施加的热在不使所述基板熔融的情况下熔融所述膜的目标部分，从而在所述膜中形成孔。

主权项

一种构建用于电生理学导管的可充胀灌注电极组件的方法，所述方法包括：提供具有带预成形孔的基板的柔性电路，所述基板具有更高的耐热性；提供带柔性膜的充胀球囊构件，所述膜具有更低的耐热性；用粘合剂将所述基板固定到所述膜上；以及穿过所述基板的所述预成形孔施加热，所述热产生的温度足以熔融膜和所述粘合剂的一部分而不会熔融所述基板，所述膜和所述粘合剂被熔融的所述一部分在所述膜和所述粘合剂中形成孔。