[发明专利]一种小型化光纤传感用光收发组件在审
申请号: | 201710290654.6 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107121138A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 毛健;孙向龙;郑宏胜;王兵;代宏伟 | 申请(专利权)人: | 北京浦丹光电股份有限公司 |
主分类号: | G01C19/72 | 分类号: | G01C19/72;G02B6/42 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 100023 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种小型化光纤传感用光收发组件,其特征在于所述的光纤传感用光收发组件本体采用管壳气密性封装,包括贴装在半导体制冷器上的光源芯片、微透镜、分路器、光电探测器芯片、微带电路、热敏电阻;所述的光源芯片发射的光信号经微透镜整形后进入分路器,所述光信号经分光进入光纤后输出至光调制器和光纤线圈,所述光信号返回后经分路器进入光探测器,转换为电信号输出。本发明的技术方案采用了基于微光学组装工艺的芯片级集成技术,具有集成度高,体积小、性能指标高、匹配性好等特点,可以使光纤陀螺等光纤传感器的体积进一步缩小,能够应用于更多需要更小尺寸的传感器领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 小型化 光纤 传感 用光 收发 组件 | ||
【主权项】:
一种小型化光纤传感用光收发组件,其特征在于所述的光纤传感用光收发组件本体采用管壳气密性封装,包括贴装在半导体制冷器上的光源芯片、微透镜、分路器、光电探测器芯片、微带电路、热敏电阻;所述的光源芯片发射的光信号经微透镜整形后进入分路器,所述光信号经分光进入光纤后输出至光调制器和光纤线圈,所述光信号返回后经分路器进入光探测器,转换为电信号输出。
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