[发明专利]触控辅助结构及应用该触控辅助结构的触控感测装置在审

专利信息
申请号: 201710282467.3 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107678604A 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 许荣竞;吴锦都;陈昇嘉 申请(专利权)人: 许荣竞;吴锦都;陈昇嘉
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种触控辅助结构及应用该触控辅助结构的触控感测装置,该触控辅助结构结合于投射电容式触控装置,当该触控辅助结构主动或被动碰触任一绝缘体或非绝缘体后皆能够触发工作,据此可应用于任何移动物体上或实现机器人具有触觉的功能。其中该触控辅助结构包含一主体及一导电介质,且该主体为可挠性并具有一固态外观,于受力挤压时该固态外观产生形变,移除受力后该固态外观恢复原状。由于该导电介质均匀地分布于该主体中,且该导电介质的导电率大于0.5S·m‑1。因此,当该触控辅助结构受力挤压后,因导电介质相对投射电容式触控装置的空间分布产生变化,进而能够改变侦测后的电容值或电容值变化量,从而可进行触控触发动作。
搜索关键词: 辅助 结构 应用 触控感测 装置
【主权项】:
一种触控辅助结构,设置于一投射电容式触控装置表面,其特征在于,当触控辅助结构主动或被动碰触任一绝缘或非绝缘的一触控源后皆能够触发工作,包含:一主体,为可挠性并具有一固态外观,于受力挤压时该固态外观产生形变,移除受力后该固态外观恢复原状;及一导电介质,均匀地分布于该主体中,且该导电介质的导电率大于0.5S·m‑1。
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