[发明专利]一种三维导电网络化硅碳复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710281023.8 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN106848269B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李祥龙;张兴豪;周敏;智林杰 | 申请（专利权）人： | 北京乐华锂能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区东北旺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维导电网络化硅碳复合材料、其制备方法和应用。本发明通过剪切混合硅纳米材料、细菌纤维素及分散剂，经高温条件下退火处理，制备得到了具有三维导电网络化硅碳复合材料。所得三维导电网络化硅碳复合材料中，硅纳米材料通过分散剂转化的碳壳层与细菌纤维素转化的碳壳层相连，这不仅稳定了硅纳米材料表面固相电解质界面层，还确保了在硅体积变化过程中硅与碳之间有效的电连接，本发明的复合材料非常适合作为锂离子电池负极活性材料，制得的电池具有极其优异的充放电比容量和循环稳定性。本发明的制备方法不仅成本低廉、工艺简单、能耗低，而且可实现规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 导电 网络化 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种三维导电网络化硅碳复合材料，其特征在于，所述复合材料包括由第一碳壳包裹硅纳米材料形成的复合颗粒，以及连接在所述复合颗粒之间的第二碳壳；其中，所述第一碳壳是碳化的分散剂和/或变性的分散剂；所述第二碳壳是碳化细菌纤维素和/或变性的细菌纤维素。
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