[发明专利]麦克风及其制造方法在审
| 申请号： | 201710279682.8 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108810773A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 俞宏俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种麦克风及其制造方法，涉及半导体技术领域。该麦克风包括：衬底，其形成有贯穿该衬底的背孔；在该衬底上且覆盖该背孔的第一电极板层；在该衬底上的背板层，该背板层与该第一电极板层形成空腔；以及在该背板层的下表面上的第二电极板层，该第二电极板层在该空腔内；其中，该第一电极板层包括将该背孔与该空腔连通的缝隙。本申请通过在第一电极板层上设置缝隙，可以增加第一电极板的灵敏度，从而可以提高信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 电极板层 衬底 麦克风 背板层 背孔 空腔 半导体技术领域 空腔连通 灵敏度 电极板 下表面 信噪比 申请 制造 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风，其特征在于，包括：衬底，其形成有贯穿所述衬底的背孔；在所述衬底上且覆盖所述背孔的第一电极板层；在所述衬底上的背板层，所述背板层与所述第一电极板层形成空腔；以及在所述背板层的下表面上的第二电极板层，所述第二电极板层在所述空腔内；其中，所述第一电极板层包括将所述背孔与所述空腔连通的缝隙。
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