[发明专利]麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风，其特征在于，包括：

衬底，其形成有贯穿所述衬底的背孔；

在所述衬底上且覆盖所述背孔的第一电极板层；

在所述衬底上的背板层，所述背板层与所述第一电极板层形成空腔；以及

在所述背板层的下表面上的第二电极板层，所述第二电极板层在所述空腔内；

其中，所述第一电极板层包括将所述背孔与所述空腔连通的缝隙。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，

所述第一电极板层还包括：在所述背孔上方的振动部，其中，所述缝隙在所述振动部的至少一侧。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，

所述缝隙为多个，所述多个缝隙对称设置在所述振动部的周围。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，

所述缝隙的宽度范围为0.4μm至0.6μm。

5.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，

所述第一电极板层还包括：在所述振动部周围且与所述振动部相连的固定部；其中，所述缝隙在所述固定部和所述振动部之间。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，

所述第一电极板层还包括：与所述衬底接触且与所述固定部相连的支撑部；其中，所述支撑部包围所述缝隙。

7.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，

所述第一电极板层还包括：在所述振动部上且朝向所述衬底凸起的凸起部；其中，所述多个缝隙包围所述凸起部。

8.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，

所述振动部与所述衬底的交叠距离的范围为-0.3μm至0.3μm。

9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，

所述背板层的内侧面与所述第一电极板层的侧面贴合。

10.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，

所述第二电极板层包括多个第一通孔；以及

所述背板层包括多个第二通孔；

其中，所述第二通孔与所述第一通孔对准，且所述第一通孔和所述第二通孔一起与所述空腔连通。

11.一种麦克风，其特征在于，包括：

衬底，其形成有贯穿所述衬底的背孔；

在所述衬底上且覆盖所述背孔的第一电极板层；

在所述衬底上的背板层，所述背板层与所述第一电极板层形成空腔，其中，所述背板层的内侧面与所述第一电极板层的侧面贴合；以及

在所述背板层的下表面上的第二电极板层，其中所述第二电极板层在所述空腔内。

12.一种麦克风的制造方法，其特征在于，包括：

提供半导体结构，所述半导体结构包括：衬底，在所述衬底上的第一牺牲层、以及在所述第一牺牲层上的图案化的第一电极板层，其中所述第一电极板层包括露出所述第一牺牲层的部分的缝隙；

在所述第一电极板层上形成第二牺牲层；

在所述第二牺牲层上形成图案化的第二电极板层；

在所述衬底上形成覆盖所述第二牺牲层和所述第二电极板层的背板层；

对所述衬底执行背面刻蚀以形成背孔，所述背孔露出所述第一牺牲层下表面的一部分；以及

去除所述第一牺牲层的一部分和所述第二牺牲层以形成空腔，其中，所述缝隙将所述背孔与所述空腔连通。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，

在提供所述半导体结构的步骤中，所述第一电极板层还包括：在所述第一牺牲层上方的振动部，其中，所述缝隙在所述振动部的至少一侧。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，

所述缝隙为多个，所述多个缝隙对称设置在所述振动部的周围。