[发明专利]用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺有效

专利信息
申请号: 201710277423.1 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN107099823B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 林家宝 申请(专利权)人: 佛冈建滔实业有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 代理人: 刘晔
地址: 511600 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺,通过使用硫酸类铜电解液的电解法析出至阴极表面上的铜进行剥取而制造电解铜箔的方法,该类电解液含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中选择至少一种、季铵盐、明胶、羟乙基磺酸钠、以及氯。用本发明添加剂制造的铜箔具有较高的抗拉强度与延伸率,细腻平滑的晶粒结构,均匀的面密度,与负极活性物质接触面积大,可以明显降低电池内部接触电阻,防止极片龟裂,使电池具有优异的充放电特性,可用于汽车动力电池负极材料用的电解铜箔,具有极大的市场前景和经济价值。
搜索关键词: 用于 电解 铜箔 复合 添加剂 及其 沉积 工艺
【主权项】:
一种用于电解铜箔的复合添加剂,其特征在于,所述复合添加剂含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中的至少一种含量为10~100ppm、季铵盐含量为1~20ppm、明胶含量为10~ 100ppm、羟乙基磺酸钠含量为1~50ppm、以及氯含量为10~50ppm。
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