[发明专利]用于电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺

权利要求书

1.一种用于电解铜箔的复合添加剂，其特征在于，所述复合添加剂含有聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠中的至少一种含量为10～100ppm、季铵盐含量为1～20ppm、明胶含量为10～ 100ppm、羟乙基磺酸钠含量为1～50ppm、以及氯含量为10～50ppm。

2.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的复合添加剂，其特征在于，所述复合添加剂包括如下组分：聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓度20ppm、季铵盐5ppm、明胶20ppm、羟乙基磺酸钠10ppm、氯15ppm。

3.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的复合添加剂，其特征在于，所述复合添加剂包括如下组分：聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓度40ppm、季铵盐10ppm、明胶50ppm、羟乙基磺酸钠10ppm、氯20ppm。

4.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的复合添加剂，其特征在于，所述复合添加剂包括如下组分：聚二硫二丙烷磺酸钠或烯丙基磺酸钠总浓度80ppm、季铵盐15ppm、明胶70ppm、羟乙基磺酸钠30ppm、氯30ppm。

5.一种根据权利要求1-4任一项所述的铜箔沉积工艺，其特征在于，工艺流程如下：

取铜含量为60～100g/L，硫酸含量为80～150g/L，温度为35～60℃的电解液，然后向所述电解液中添加复合添加剂，使电解液在流量为40～70m³/h，电流密度4500～9000A/m²的参数下进行电沉积。

6.根据权利要求5所述的铜箔沉积工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

取铜含量为60～80g/L，硫酸含量为80～100g/L，温度为35～45℃的电解液，然后向所述电解液中添加所述复合添加剂，使电解液在流量为40～50m³/h，电流密度4500～6000A/m²的参数下进行电沉积。

7.根据权利要求5所述的铜箔沉积工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

取铜含量为80～100g/L，硫酸含量为100～150g/L，温度为40～60℃的电解液，并向所述电解液中添加所述复合添加剂，使电解液流量为50～70m³/h，电流密度6000～9000A/m²条件下进行电沉积。