[发明专利]一种散热架构和通信设备在审

专利信息
申请号: 201710272168.1 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN108738275A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 杨立波;么东升;高磊 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种散热架构和通信设备,该散热架构包括壳体、前插板模组、后插板模组、第一排风装置和第二排风装置,前插板模组和后插板模组分别设于壳体的前后两端;壳体对应后插板模组设有第一进风口,第一进风口与后插板模组相通,壳体对应前插板模组设有第二进风口,第二进风口与前插板模组相通;壳体还设有第一通道和第二通道;第一排风装置和第二排风装置均设于壳体的后端,第一排风装置正对第一通道,第二排风装置正对第二通道。这样,通过在散热架构内设置互不干扰的第一散热路径和第二散热路径,可以有效的提升散热架构的散热效率。
搜索关键词: 模组 排风装置 壳体 散热架构 后插板 进风口 前插板 散热路径 正对 通信设备 相通 互不干扰 散热效率
【主权项】:
1.一种散热架构,其特征在于,包括壳体、至少一个前插板模组、至少一个后插板模组、第一排风装置和第二排风装置,其中:所述前插板模组和所述后插板模组分别设于所述壳体的前后两端;所述壳体对应所述后插板模组设有第一进风口,所述第一进风口与所述后插板模组相通,所述壳体对应所述前插板模组设有第二进风口,所述第二进风口与所述前插板模组相通;所述壳体还设有第一通道和第二通道,所述第一通道设于所述后插板模组上下两侧和所述壳体之间的间隙,且所述第一通道与所述后插板模组相通,所述第二通道设于所述后插板模组左右两侧和所述壳体之间的间隙或者设于相邻的两个所述后插板模组之间,所述第二通道与所述前插板模组相通;所述第一排风装置和所述第二排风装置均设于所述壳体的后端,且所述第一排风装置正对所述第一通道,所述第二排风装置正对所述第二通道。
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