[发明专利]一种电路板用胶粘剂在审
| 申请号： | 201710268547.3 | 申请日： | 2017-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106995671A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 沈亚菊 | 申请（专利权）人： | 沈亚菊 |
| 主分类号： | C09J151/10 | 分类号： | C09J151/10;C09J163/00;C09J105/00;C09J109/04;C09J11/04;C09J11/06;C08F292/00;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板用胶粘剂，包括如下重量份数的原料环氧树脂50份、杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物58份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氧化锌30份，阿拉伯胶12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡胶乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，硅微粉细度大于325目。本发明容易成膜，有较好的弹性和抗拉伸强度，能够形成常温胶粘性、吸湿钎焊耐热性和低介电特性优良的胶粘层，干燥后的胶膜有较好的可剥离性能和耐高温氧化性能，产品的卤素含量控制在限值之内，是一种绿色环保、价格较为低廉的焊接保护胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 胶粘剂 | ||
【主权项】：
一种电路板用胶粘剂，其特征在于，包括如下重量份数的原料：环氧树脂50份、杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物58份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氧化锌30份，阿拉伯胶12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡胶乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉细度大于325目，所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ‑丙烯酰氧丙基‑3‑甲氧基硅烷按质量比7:1的比例混合，搅拌1～2h，加入质量比为1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸‑β‑羟丙酯混合加热至68℃，搅拌3h，即得。
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