[发明专利]提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂

摘要

本发明公开了一种提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其由缓蚀剂5‑8wt.％、爬锡助焊剂3‑8wt.％、抑菌剂0.5‑2.0wt.％、pH调节剂2‑10wt.％和余量的水组成，其中爬锡助焊剂由咪唑啉型表面活性剂和有机羧酸盐按照质量比为(1‑3):1复配而成，且该水性封孔剂的pH值为8.0‑9.5，该水性封孔剂能够提高电子连接器在SMT制程时的爬锡性能；能够改善镀金层厚度极薄的端子外观色泽；此外还能提高端子镀金层的耐腐蚀性能，可通过48h中性盐水喷雾实验；最后该水性封孔剂不生长霉菌、真菌等微生物，可避免经过处理的镀金端子在不良环境(如梅雨季节、高温高湿)存放时发生霉变。

主权项

1.一种提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：缓蚀剂5‑8wt.％、爬锡助焊剂3‑8wt.％、抑菌剂0.5‑2.0wt.％、pH调节剂2‑10wt.％和余量的水，其中所述爬锡助焊剂由羧甲基两性咪唑啉型表面活性剂和不饱和脂肪族羧酸盐按照质量比为(1‑3):1复配而成，且该水性封孔剂的pH值为8.0‑9.5。