[发明专利]提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂

权利要求书

1.一种提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：缓蚀剂5-8wt.％、爬锡助焊剂3-8wt.％、抑菌剂0.5-2.0wt.％、pH调节剂2-10wt.％和余量的水，其中所述爬锡助焊剂由羧甲基两性咪唑啉型表面活性剂和不饱和脂肪族羧酸盐按照质量比为(1-3):1复配而成，且该水性封孔剂的pH值为8.0-9.5。

2.根据权利要求1所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述不饱和脂肪族羧酸盐为油酸钾。

3.根据权利要求2所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述爬锡助焊剂为羧甲基两性咪唑啉型表面活性剂和油酸钾按质量比为2:1。

4.根据权利要求1所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述缓蚀剂为氮唑类化合物、咪唑类化合物、噻唑类化合物和巯基类化合物中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述缓蚀剂为苯并三氮唑、苯并咪唑和2-巯基苯并噻唑中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述抑菌剂为1,2-苯并异噻咪唑-3-酮、5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮和2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂，其特征在于：所述pH调节剂为氢氧化钾、氢氧化钠、单乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺。

8.一种权利要求1至7中任一权利要求所述的水性封孔剂的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：(1)在容器中添加水总量的50-60wt.％后，在水中加入pH调节剂总量的30-40wt.％，搅拌均匀得到第一混合液；(2)向(1)中所得混合液中加入缓蚀剂待溶解并搅拌均匀后，再分别依次加入爬锡助焊剂和抑菌剂并搅拌均匀，得到第二混合液；(3)向(2)中所得第二混合液中加入剩余的pH调节剂将液体的pH值调节至8.0-9.5之间后，将剩余的水加入其中并搅拌均匀，得到提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂。

9.一种权利要求1至7中任一权利要求所述的水性封孔剂的使用方法，其特征在于：将所述水性封孔剂用纯水稀释体积倍数10-50倍，然后将经镀金处理后的端子浸泡在该稀释后的水性封孔剂中，以该待处理的镀金端子为阳极，以不锈钢板为阴极，采用2-3V电压通电5-10s进行电解处理。