[发明专利]电子装置制造方法和电子装置有效
| 申请号： | 201710259583.3 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107086010B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘陆;周伟峰;高山镇 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄亮<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提出了制造电子装置的方法及对应电子装置。该方法包括：移除在柔性基板的第一区域处的背膜；以及将所述柔性基板在所述第一区域处加以弯曲，以形成具有弯曲部分的电子装置。该电子装置包括：柔性基板，在其第一区域处具有弯曲部分；以及背膜，其粘合在所述柔性基板背面除了所述第一区域之外的区域处。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置的方法，包括：/n形成由柔性基板、粘合层和背膜依次堆叠形成的层叠结构，其中，所述粘合层包括与柔性基板的第一区域相对应的分解层；/n通过照射或加热由光分解材料或热分解材料制成的所述分解层，使得所述分解层的分解气体通过所述背膜上的透气孔释放，来移除所述分解层；/n通过激光切割移除所述背膜中与所述第一区域相对应的部分；以及/n将所述柔性基板在所述第一区域处加以弯曲，以形成具有弯曲部分的电子装置。/n
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