[发明专利]一种大口径筒体的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201710257356.7 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107052707B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 王建强;王曙光;郭金虎;吕建文;唐华;葛虎虎;郑超;刘旭昌;王耀鹏;刘佩;马诚;马超;韩茜;张钊;刘璠璠;王钊;杨冲;杨兴;周宝林;何均;崔雪荣;颉金劳;王超锋;马少创;王团结;刘战卫;王珍珍 申请(专利权)人: 陕西华通机电制造有限公司
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02
代理公司: 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 代理人: 朱庆华
地址: 712000 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种大口径筒体的加工工艺,包括如下步骤:(1)粗加工:将待处理的圆筒放入加工设备的托架上,夹具将圆筒外表面夹住,预调刀具,刀具位于待处理圆筒的中心位置,根据筒体的厚度要求确定切削范围进行切削,待处理圆筒沿刀具切削的反方向移动;(2)半精加工:采用X光探伤,观察粗加工后的筒体是否有裂纹及缺陷,对相应的裂纹和缺陷进行修补;用三坐标检查筒体的精度,对不符合精度要求的地方进行进一步处理;(3)精加工:对半精加工得到的筒体表面打磨,去除氧化层,然后喷底漆,喷面漆,刻字。本发明的加工步骤可以保证在加工大口径筒体时筒体的表面精度,提高加工功率,减少生产成本。
搜索关键词: 一种 口径 加工 工艺
【主权项】:
1.一种大口径筒体的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)粗加工:将待处理的圆筒放入加工设备的托架上,夹具将圆筒外表面夹住,预调刀具,刀具位于待处理圆筒的中心位置,根据筒体的厚度要求确定切削范围进行切削,待处理圆筒沿刀具切削的反方向移动;(2)半精加工:采用X光探伤,观察粗加工后的筒体是否有裂纹及缺陷,对相应的裂纹和缺陷进行修补;用三坐标检查筒体的精度,对不符合精度要求的地方进行进一步处理;(3)精加工:对半精加工得到的筒体表面打磨,去除氧化层,然后喷底漆,喷面漆,刻字;夹具可沿托架移动,夹具分别夹住圆筒的两端和中间位置,在粗加工时中间位置的夹具根据刀具的位置变化而变化;夹具由夹具段组成,夹具段与托架可拆卸连接,夹具段之间通过螺栓连接;粗加工过程中使托架倾斜于地面,托架沿圆筒的切削方向升高;托架与地面的角度为10‑30度;待处理圆筒可在托架上滚动。
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