[发明专利]一种基于感光材料的多层陶瓷电路及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于感光材料的多层陶瓷电路及其制备方法。本发明利用感光陶瓷复合材料曝光、显影以实现图形转移并且形成通孔，然后利用感光金属复合材料曝光、显影以实现图形转移并且通过填埋实现通孔金属化，然后将层层叠合结构的多层陶瓷电路共烧，制得了陶瓷层厚度及金属图形线宽可达到10微米以下的多层陶瓷电路。本发明有效提升多层陶瓷电路布线层数，实现器件的集成化和微型化，解决了现有多层陶瓷共烧技术通常只适用于制作0201(英制)尺寸以上的器件，进而满足未来电子器件制造中多层电路布线层数与密度越来越高的需求。

主权项

一种基于感光材料的多层陶瓷电路，其特征在于，所述多层陶瓷电路是通过将多层超薄生瓷带和多层金属图形层形成叠层后经过共烧形成，其中，生瓷带的材料为感光陶瓷浆料，金属图形层的材料为感光金属浆料；所述多层陶瓷电路的顶层和底层均为陶瓷层，自所述多层陶瓷电路的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有相互间隔的陶瓷层和金属图形层，相互隔离的金属图形层通过其之间陶瓷层设有的金属通孔实现连通，其中，所述陶瓷层的厚度为5微米～20微米，所述金属图形层的线宽最小为4微米，所述金属图形层的线厚范围为4微米～10微米。