[发明专利]一种新型MEMS麦克风及其制备方法在审
| 申请号： | 201710248592.2 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108737943A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种新型MEMS麦克风的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，于圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片；步骤S2，于声学感测器、专用集成电路芯片之间以及第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；步骤S3，冲压一金属罩体安装于圆形基板上。本发明提供一种新型MEMS麦克风，采用小尺寸的圆形封装结构，解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题，并且前道制程采用MEMS工艺，后道制程采用驻极体工艺，通过混合工艺提供了高性能的麦克风。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 专用集成电路芯片 圆形基板 感测器 圆弧状 声学 制程 制备 驻极体麦克风 微机电技术 麦克风 混合工艺 金属罩体 引线焊接 圆形封装 冲压 驻极体 减小 膜片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种新型MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。
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