[发明专利]一种新型MEMS麦克风及其制备方法

说明书

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种新型MEMS麦克风的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，于圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片；步骤S2，于声学感测器、专用集成电路芯片之间以及第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；步骤S3，冲压一金属罩体安装于圆形基板上。本发明提供一种新型MEMS麦克风，采用小尺寸的圆形封装结构，解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题，并且前道制程采用MEMS工艺，后道制程采用驻极体工艺，通过混合工艺提供了高性能的麦克风。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及其制备方法。

背景技术

过去很长一段时间，电子产品中使用的麦克风基本上都是使用电容式麦克风，电容式麦克风特别是驻极体麦克风因成本低廉等优势应用广泛，其典型结构为圆形封装结构，通常包括电路板，一壳体罩于所述电路板上围成声腔，声腔内设置振膜，背极板等基本单元，由于受到技术发展的限制，驻极体麦克风的振膜直径缩小到4mm后进一步缩小会导致麦克风声学性能下降，使得其用于要求更加轻薄的电子产品时受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型MEMS麦克风及其制备方法，解决以上问题。

一种新型MEMS麦克风，其中，所述MEMS麦克风具有圆形封装结构，所述圆形封装结构包括圆形基板，所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。

本发明的MEMS麦克风，所述第一引脚为电源电压引脚。

本发明的MEMS麦克风，所述第一圆弧状引脚为测试输出引脚。

本发明的MEMS麦克风，所述第二圆弧状引脚为接地引脚。

本发明的MEMS麦克风，所述圆形基板上设置一声学感测器及一专用集成电路芯片。

本发明的MEMS麦克风，所述圆形基板上设有金属罩体，所述金属罩体上开设声孔，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。

本发明的MEMS麦克风，所述圆形封装结构的直径为3mm±0.1mm，厚度为1mm±0.1mm。

本发明的MEMS麦克风，所述专用集成电路芯片包括：

偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，用于提供偏置电压；

预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大；

电压/电流转换器，与所述预放大器连接，用于对所述预放大器的输出进行电压电流转换；

电磁干扰滤波器，与所述电压电流转换器连接，用于将所述电压/电流转换器的输出进行滤波。

本发明的MEMS麦克风，所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。

一种新型MEMS麦克风的制备方法，用于上述的MEMS麦克风，包括以下步骤：

步骤1，于所述圆形基板上焊接一声学感测器及一专用集成电路芯片

步骤2，于所述声学感测器、所述专用集成电路芯片之间以及所述第一引脚、所述第一圆弧状引脚、所述第二圆弧状引脚之间进行引线焊接；

步骤3，冲压一金属罩体安装于所述圆形基板上。

有益效果：本发明提供一种新型MEMS麦克风，采用小尺寸的圆形封装结构，解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题，并且前道制程采用MEMS工艺，后道制程采用驻极体工艺，通过混合工艺提供了高性能的麦克风。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；