[发明专利]一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法

摘要

本发明公开了一种采用单界面条带的双界面智能卡，在该智能卡的智能卡芯片的C4区、C6区和C8区任意两区分别开设有第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘。第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与所在区对应的接触面焊盘形成桥接电路。再通过接触面焊盘分别与智能卡芯片的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，从而将芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带制造出双界面智能卡的目的，与传统的双界面智能卡相比，节省了制造成本，同时也简化了制造工艺。

主权项

一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈，其特征在于：所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；其中所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。