[发明专利]一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法。

背景技术

双界面智能卡(IC卡)拥有接触式与非接触式读写操作功能，市场上双界面智能卡的芯片模块2均使用专门的双界面条带3与智能卡芯片2封装而成。如附图1所示是双界面智能卡示意图，由卡基1和芯片模块2组成，而卡基1内嵌有非接触天线线圈5，并和芯片模块2导通。

不同于单界面条带只含有一层铜箔，双界面条带4含有两层铜箔，分别位于条带的接触面(以下可使用“正面”代指)和焊接面(或压焊面、包封面，以下可使用“反面”代指)，因此需要分别在双界面条带4正反面两层铜箔上进行镀镍、镀金等工艺。由此造成的工艺及材料上的差异，导致双界面条带4价格高于单界面条带。

焊接面的铜箔在条带生产制程中经刻蚀形成电路、非接触焊盘6以及接触焊盘7。在芯片模块2封装制程中，非接触焊盘6和接触焊盘7结合金线压焊工艺，与智能卡导通；而在制卡制程中非接触焊盘6经过焊接工艺(也可以采用锡片工艺、导电胶工艺等)导通了卡基1内的天线线圈5回路(如图2所示)，最终使得非接触界面感应的能量和数据交换功能得以实现。

在双界面条带2的焊接面上，LA和LB两个天线焊接点(非接触焊盘6)与ISO 7816上所有接触界面8个压焊点(接触焊盘7)均是独立的，不存在两两导通连接的状态，这使得所有非接触的回路都被封闭在模块与卡基1之中(如图2中芯片模块2背面示意)。而双界面条带4焊接面上连接接触界面的所有8个焊盘，都是通过在条带上冲孔直接连通接触面铜箔的反面而形成的，这使得接触界面的功能得以通过卡片表面的触点与读卡器交换能量和数据来实现(如图2所示)。

8个接触界面焊盘7按照ISO-7816分别以C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8标识。其中C6早期定义为编程电压接触点(Vpp)，现在已经不常用，实践中只在SIM卡中用于SWP接口；而C4和C8被保留，实践中被用于USB高速接口，或其它异形天线接口，现在也不常用，尤其是在金融社保等双界面模块中没有得到使用，因此将双界面智能卡中已经不使用的的C4、C6和C8利用起来是当务之急。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法，用于简化双界面智能卡的制造工艺，降低制造成本。

为达到上述目的，本发明提供的采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法采用如下技术方案：

一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈；

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括包封胶，所述包封胶用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中。