[发明专利]无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统

摘要

本发明涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统。所述方法包括：确定无铅焊点界面模型以及目标金属原子，获取所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，计算阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，根据所述厚度变化速率和初始厚度，得到任一时刻所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度。上述方法使界面金属化合物层生长厚度预测更加精确。

主权项

1.一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：确定无铅焊点界面模型，所述无铅焊点界面模型包括：阴极金属焊盘通过无铅焊料与阳极金属焊盘相连；无铅焊料与阴极金属焊盘连接面形成有阴极界面金属化合物层；无铅焊盘与阳极金属焊盘连接面形成有阳极界面金属化合物层；根据所述无铅焊点界面模型确定一目标金属原子，所述阴极金属焊盘以及阳极金属焊盘均包含该目标金属原子，且所述目标金属原子迁移并发生金属界面反应形成所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层；获取阴极界面金属化合物层、阳极界面金属化合物层以及无铅焊料中所述目标金属原子的电迁移通量；获取阴极界面金属化合物层中目标金属原子溶解于无铅焊料的溶解通量；获取阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层中目标金属原子的净热扩散通量；根据所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，得到阴极界面金属化合物层的所述目标金属原子的净通量和阳极界面金属化合物层的目标金属原子净通量；根据所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层中目标金属原子净通量，以及所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层中目标金属原子的浓度，分别得到所述阴极界面金属化合物层的厚度变化速率和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率；根据所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，以及预先测量的所述阴极界面金属化合物层的初始厚度和阳极界面金属化合物层的初始厚度，得到任一时刻所述阴极界面金属化合物层的厚度和阳极界面金属化合物层的厚度。