[发明专利]一种耳机声学腔体结构有效
申请号: | 201710239383.1 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN106878854B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 杨志豪;朱学清;黄大伟 | 申请(专利权)人: | 广东得胜电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516121 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种耳机声学腔体结构,包括耳机腔体,耳机腔体内设有喇叭,还包括中部调音腔,所述中部调音腔设置于耳机腔体内,并包围喇叭的侧周边,所述中部调音腔还包括通气孔,通过调节通气孔的透气量调节声音频段。通过设置中部调音腔,在喇叭的周边形成一个小容积腔体,并通过调整通气孔的空气阻尼,十分有效的对不同频段声音进行增强或衰弱的调整,这种耳机能极其方便的调整20‑4000Hz的频段,而且重要的是为耳机减少了设置低频滤波器和均衡器这部分电子电路,给耳机声音设计带来了更简化的调整方式。解决了匹配调整电子电路或喇叭等其它方式无法调整多个频段的问题,本发明可以允许设计者对各零件有更宽泛的材料与尺寸选择。 | ||
搜索关键词: | 一种 耳机 声学 结构 | ||
【主权项】:
一种耳机声学腔体结构,包括耳机腔体,耳机腔体内设有喇叭(2),其特征在于:还包括中部调音腔(4),所述中部调音腔(4)设置于耳机腔体内,并包围喇叭(2)的侧周边,所述中部调音腔(4)还包括通气孔,通过调节通气孔的透气量调节声音频段。
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