[发明专利]一种耳机声学腔体结构有效
| 申请号： | 201710239383.1 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106878854B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨志豪;朱学清;黄大伟 | 申请（专利权）人： | 广东得胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516121 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 声学 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种耳机声学腔体结构，包括耳机腔体，耳机腔体内设有喇叭(2)，其特征在于：还包括中部调音腔(4)，所述中部调音腔(4)设置于耳机腔体内，并包围喇叭(2)的侧周边，所述中部调音腔(4)还包括通气孔，通过调节通气孔的透气量调节声音频段；
还包括垫盘(1)和后壳(3)，所述垫盘(1)和后壳(3)连接形成耳机腔体；
所述中部调音腔(4)的腔体容积为喇叭容积的1.5～3.5倍；
所述通气孔包括设置于中部调音腔(4)上的第一通气孔(42)和设置于垫盘(1)上的第二通气孔(11)；
所述第一通气孔(42)和第二通气孔(11)上均设有调音材料；
所述第一通气孔(42)设置于中部调音腔(4)与后壳(3)接触的一侧；
所述第二通气孔(11)设置于对应喇叭(2)两侧的垫盘(1)上；
所述中部调音腔(4)上设有喇叭定位孔(41)；
所述中部调音腔(4)和垫盘(1)的连接处设有垫圈(12)，并通过螺丝锁紧连接，所述后壳(3)与垫盘(1)卡接并通过螺丝锁紧，所述后壳(3)内还设有加强中部调音腔(4)和垫盘(1)结合的压紧部(31)。
2.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述中部调音腔(4)的腔体容积为喇叭容积的2～3倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东得胜电子有限公司，未经广东得胜电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710239383.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
