[发明专利]以三维碳骨架为导电相的弹性体基宽频高阻尼复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710233540.8 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN107129675A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 李华;薛文超;张春梅;刘河洲;陈玉洁 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C08L75/08 分类号: C08L75/08;C08L75/04;C08L63/00;C08L25/06;C08K9/06;C08K3/24;C08K3/04;C08K7/24
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及以三维碳骨架为导电相的弹性体基压电阻尼复合材料及其制备方法,该复合材料包括2‑80重量份压电相,0.01‑5重量份导电三维碳骨架,100重量份弹性体基体材料。该材料的制备方法包括三维石墨烯骨架的合成、三维石墨烯骨架的表面修饰、压电陶瓷粉的表面修饰、压电陶瓷粉与弹性体基体的混合、复合材料的成型、复合材料的后熟化、复合材料的极化等步骤。与现有技术相比,本发明能够在普通摩擦阻尼基础上,进一步额外引入机械能‑电能‑热能转换,从而将更多机械能消耗掉的新型压电阻尼复合材料。
搜索关键词: 三维 骨架 导电 弹性体 宽频 阻尼 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
以三维碳骨架为导电相的弹性体基压电阻尼复合材料,其特征在于,该复合材料包括2‑80重量份压电相,0.01‑5重量份导电三维碳骨架,100重量份弹性体基体材料。
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