[发明专利]切割线材、切割机台以及切割方法在审
| 申请号： | 201710230087.5 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108687980A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 三重野文健 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割线材、切割机台以及切割方法，切割线材包括线材本体和颗粒物，线材本体为蛛丝状结构，多个颗粒物分布在线材本体的蛛丝状结构中；切割机台包括上述切割线材、张力控制装置、承载装置和冷却装置，张力控制装置用于控制切割线材切割硅锭，冷却装置用于冷却硅锭；切割方法包括：通过张力控制装置控制切割线材对硅锭的张力，使切割线材对硅锭进行切割。本发明提供的切割线材、切割机台以及切割方法，切割线材包括为蛛丝状结构的线材本体以及分布在线材本体上的多个颗粒物，蛛丝状结构的线材本体具有非常好的强度和韧性，配合颗粒物可起到较好的切割作用；切割机台和切割方法通过上述切割线材在张力控制装置下实现切割硅锭。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 线材 线材本体 切割机台 张力控制装置 硅锭 丝状结构 颗粒物 冷却装置 承载装置 冷却 配合 | ||
【主权项】：
1.一种切割线材，其特征在于，所述切割线材用于切割硅锭，所述切割线材包括：线材本体，所述线材本体为蛛丝状结构；颗粒物，所述颗粒物的数量为多个，多个所述颗粒物分布在所述线材本体上。
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