[发明专利]一种具有加热功能的陶瓷砖及其制备方法在审
| 申请号： | 201710228995.0 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107097478A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 柯善军;田维;屈彬 | 申请（专利权）人： | 佛山欧神诺陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B18/00;B32B25/20;B32B25/04;B32B33/00;H05B3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有加热功能的陶瓷砖，其由陶瓷砖层和带有凹腔的陶瓷砖基底层贴合而成，所述凹腔位于贴合面一侧，凹腔中填充有自下而上依次层叠的绝缘保温层、发热层和绝缘密封导热层，所述发热层中设有金属电极和温度传感器。本发明通过在陶瓷砖层与陶瓷砖基底层的贴合面一侧设置用于填充发热功能复合层的凹腔，进一步限定复合层的层结构，包括增设近红外无机热反射层，使得发热层散发的热量能高效地传递至陶瓷砖层同时有效防止热量向下传递，大大提高该陶瓷砖的发热效率及保温性能。本发明还公开了其制备方法，其制备工艺简单、生产成本低、操作性强，有利于工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 加热 功能 陶瓷砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有加热功能的陶瓷砖，其特征在于：由陶瓷砖层（4）和带有凹腔的陶瓷砖基底层（1）贴合而成，所述凹腔位于贴合面一侧，凹腔中填充有自下而上依次层叠的绝缘保温层（21）、发热层（22）和绝缘密封导热层（23），所述发热层（22）中设有金属电极（31）和温度传感器（32）。
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