[发明专利]传输微小元件的方法有效
| 申请号： | 201710228283.9 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108695412B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李允立;林子旸;赖育弘;陈培欣 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种传输微小元件的方法。提供载体基板。载体基板上设置有缓冲层以及多个微小元件。缓冲层位于载体基板与微小元件之间。微小元件彼此分离且通过缓冲层而定位于载体基板上。令接收基板与载体基板上的微小元件相接触。至少改变载体基板与接收基板其中一个的温度，而使至少部分微小元件从载体基板释放并传输至接收基板上。至少部分微小元件的数量介于1000个至2000000之间。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 微小 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传输微小元件的方法，包括：提供载体基板，所述载体基板上设置有缓冲层以及多个微小元件，所述缓冲层位于所述载体基板与所述多个微小元件之间，所述多个微小元件彼此分离且通过所述缓冲层而定位于所述载体基板上；令接收基板与所述载体基板上的所述多个微小元件相接触；以及至少改变所述载体基板与所述接收基板其中一个的温度，而使至少部分所述多个微小元件从所述载体基板释放并传输至所述接收基板上，其中至少部分所述多个微小元件的数量介于1000个至2000000个之间。
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