[发明专利]激光焊小孔等离子体电特性检测方法有效
申请号: | 201710227628.9 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN107105564B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 杨立军;赵圣斌;刘桐;杨瑞霞;刘莹;何天玺 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H05H1/00 | 分类号: | H05H1/00;B23K26/70;B23K26/21 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开激光焊小孔等离子体电特性检测方法,利用由上盖和下盖组成的检测装置,并在其中设置探测机构、进水嘴、进气嘴、出水嘴、出气嘴和连接管,在检测装置的底表面设置绝缘层,用于和工件、焊缝绝缘。在激光焊接焊缝过程中使用电特性检测装置,通过变阻器、放大器和采集卡与电脑相连,直接采集激光焊小孔等离子体的电特性信号。本发明的技术方案稳定性更强,检测范围更大,检测时间更长,对于激光焊过程中小孔的形成和演变,激光焊接质量的在线检测有重要的实际意义。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 电特性检测 激光焊 小孔 检测装置 表面设置绝缘层 放大器 激光焊接焊缝 激光焊过程 激光焊接 探测机构 在线检测 焊缝 变阻器 采集卡 出气嘴 出水嘴 电特性 进气嘴 进水嘴 连接管 中小孔 检测 上盖 下盖 绝缘 采集 电脑 | ||
【主权项】:
1.激光焊小孔等离子体电特性检测方法,其特征在于,采用激光焊小孔等离子体电特性检测装置进行检测,激光焊小孔等离子体电特性检测装置包括电信号检测装置、第一连接导线、第二连接导线、变阻器、放大电路、数据采集卡和计算机,其中:电信号检测装置通过第二连接导线与变阻器相连;第一连接导线的一端与变阻器相连,另一端与工件相连;变阻器与放大电路相连,放大电路与数据采集卡相连,数据采集卡与计算机相连;电信号检测装置包括探测机构、下盖和上盖;探测机构整体为圆筒状,上端开口,下端设置挡片,在挡片的中央设置激光作用口,在激光作用口的一侧设置气体流出口,探测机构的中央为通孔结构,以为激光作用提供通道;上盖和下盖的中央位置均设置有通孔,上盖和下盖连接为一个整体为圆柱状的壳体,在壳体内部形成空腔,在下盖上设置与空腔相连的进水嘴、出水嘴和进气嘴;出气嘴设置在探测机构的挡片上,其一端通过连接管道与进气嘴相连,另一端与气体流出口相连,气体流出口设置在挡片上且贯穿整个挡片,以形成导气通道,导气通道的中轴线与整个电信号检测装置的下表面的夹角为30—50°;探测机构整体位于壳体内,探测机构的上端固定设置在上盖的通孔中,探测机构的挡片固定设置在下盖的通孔中且与下盖的下表面平齐,共同组成电信号检测装置的下表面,并在电信号检测装置的下表面上设置耐热绝缘层;探测机构的中央为通孔结构,与挡片中央的激光作用口配合为激光作用提供通道;在进行检测时,按照下述步骤进行:步骤1,电信号检测装置通过第二连接导线与变阻器相连;第一连接导线的一端与变阻器相连,另一端与工件相连;变阻器与放大电路相连,放大电路与数据采集卡相连,数据采集卡与计算机相连,变阻器两端的电压经放大电路后经数据采集卡进入计算机;电信号检测装置置于工件表面,将激光源对准电信号检测装置中探测机构的通孔和激光作用口,以使激光束能够穿过激光作用口到达工件表面,电信号检测装置的耐热绝缘层的下表面与工件的焊缝上表面的高度在2mm以内;步骤2,打开激光源进行激光焊接,同时利用进气嘴、连接管道、出气嘴和气体流出口输入惰性保护气体,利用进水嘴和出水嘴进行水冷;步骤3,数据采集卡将模拟电压信号转换为数字电信号,数字电信号经数据采集线进入计算机并显示并存储。
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