[发明专利]激光焊小孔等离子体电特性检测方法

权利要求书

1.激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，采用激光焊小孔等离子体电特性检测装置进行检测，激光焊小孔等离子体电特性检测装置包括电信号检测装置、第一连接导线、第二连接导线、变阻器、放大电路、数据采集卡和计算机，其中：电信号检测装置通过第二连接导线与变阻器相连；第一连接导线的一端与变阻器相连，另一端与工件相连；变阻器与放大电路相连，放大电路与数据采集卡相连，数据采集卡与计算机相连；电信号检测装置包括探测机构、下盖和上盖；探测机构整体为圆筒状，上端开口，下端设置挡片，在挡片的中央设置激光作用口，在激光作用口的一侧设置气体流出口，探测机构的中央为通孔结构，以为激光作用提供通道；上盖和下盖的中央位置均设置有通孔，上盖和下盖连接为一个整体为圆柱状的壳体，在壳体内部形成空腔，在下盖上设置与空腔相连的进水嘴、出水嘴和进气嘴；出气嘴设置在探测机构的挡片上，其一端通过连接管道与进气嘴相连，另一端与气体流出口相连，气体流出口设置在挡片上且贯穿整个挡片，以形成导气通道，导气通道的中轴线与整个电信号检测装置的下表面的夹角为30—50°；探测机构整体位于壳体内，探测机构的上端固定设置在上盖的通孔中，探测机构的挡片固定设置在下盖的通孔中且与下盖的下表面平齐，共同组成电信号检测装置的下表面，并在电信号检测装置的下表面上设置耐热绝缘层；探测机构的中央为通孔结构，与挡片中央的激光作用口配合为激光作用提供通道；在进行检测时，按照下述步骤进行：

步骤1，电信号检测装置通过第二连接导线与变阻器相连；第一连接导线的一端与变阻器相连，另一端与工件相连；变阻器与放大电路相连，放大电路与数据采集卡相连，数据采集卡与计算机相连，变阻器两端的电压经放大电路后经数据采集卡进入计算机；电信号检测装置置于工件表面，将激光源对准电信号检测装置中探测机构的通孔和激光作用口，以使激光束能够穿过激光作用口到达工件表面，电信号检测装置的耐热绝缘层的下表面与工件的焊缝上表面的高度在2mm以内；

步骤2，打开激光源进行激光焊接，同时利用进气嘴、连接管道、出气嘴和气体流出口输入惰性保护气体，利用进水嘴和出水嘴进行水冷；

步骤3，数据采集卡将模拟电压信号转换为数字电信号，数字电信号经数据采集线进入计算机并显示并存储。

2.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，改变外接变阻器阻值即变阻器的电阻值，使其从小到大变化，每改变一次电阻值，测量一次电信号，最终会得到关于小孔等离子体伏安特性曲线。

3.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，通孔结构由上端的圆形通孔和下端的锥形孔组成，锥形孔的最大直径与圆形通孔直径一致，均为6—10mm，锥形孔的最小直径为3—5mm。

4.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，耐热绝缘层的厚度在0.5mm之内。

5.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，进水嘴和出水嘴设置在下盖直径的两端，进气嘴设置在连接进水嘴和出水嘴的圆弧的中央位置。

6.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，出气嘴通过螺纹连接设置在探测机构的挡片上；探测机构的挡片与下盖螺纹连接并固定。

7.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测方法，其特征在于，探测机构的上端通过垫板和连接螺栓固定设置在上盖的通孔中，且连接螺栓向下延伸与下盖连接，以使探测机构、上盖和下盖成为一个整体，探测机构和上盖、上盖和下盖、探头机构和下盖的连接处设置密封圈。