[发明专利]太阳能电池片的弯片检测装置在审
申请号: | 201710227400.X | 申请日: | 2017-04-10 |
公开(公告)号: | CN106876297A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种太阳能电池片的弯片检测装置,在传送带输送机上设置可升降的检测板,检测板的下表面固定安装有感应器,太阳能电池片随传送带向检测板移动,平直的太阳能电池片会随传送带的移动穿过检测板,弯片在穿越检测板与传送带之间的间隙时,弯片上翘曲的部分会触碰检测板下表面的感应器,控制器控制传送带输送机停止工作,同时控制推板将弯片推入容纳箱,实现弯片的全自动检测,显著减小测试工序的碎片率、提高弯片检测的自动化程度。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池片的弯片检测装置,其特征在于:包括传送带输送机(1)、第一卡板(15)和第二卡板(16),所述传送带输送机(1)中传送带(2)的上表面不低于传送带输送机(1)两侧支撑架(3)的上表面,两侧支撑架(3)上均固定安装有第一导轨(4),所述第一导轨(4)上滑动安装有第一气动滑块(5),所述第一气动滑块(5)上固定安装有安装架(6),所述安装架(6)上固定安装有升降装置,所述升降装置上固定安装有检测板(7),所述检测板(7)位于传送带(2)的正上方并与传送带(2)的传送方向垂直设置,所述检测板(7)与传送带(2)相对的面上固定安装有若干感应器(8),所述第一气动滑块(5)上固定安装有支架(9),所述安装架(6)与所述支架(9)上均固定安装有第二导轨(10),两个所述第二导轨(10)相对设置,两个所述第二导轨(10)均位于所述传送带(2)的正上方并与所述检测板(7)平行设置,两个所述第二导轨(10)上均滑动安装有第二气动滑块(11),所述第二气动滑块(11)上均固定安装有第三导轨(12),两个所述第三导轨(12)均与所述第二导轨(10)平行设置,两个所述第三导轨(12)上均滑动安装有第三气动滑块(13)和第四气动滑块(14),所述第一卡板(15)的两端分别固定在两个所述第三气动滑块(13)上,所述第二卡板(16)的两端分别固定安装在两个所述第四气动滑块(14)上,所述第一卡板(15)与所述第二卡板(16)平行设置,所述第一卡板(15)与所述第二卡板(16)均为L型板,所述第一卡板(15)与所述第二卡板(16)的下表面均与传送带(2)的上表面重合,所述传送带输送机(1)一侧可升降设置有用于盛放电池片的容纳箱(17),所述容纳箱(17)位于两个所述第二导轨(10)之间,所述传送带输送机(1)上固定安装有控制器(18),所述传送带输送机(1)、第一气动滑块(5)、第二气动滑块(11)、第三气动滑块(13)、第四气动滑块(14)和感应器(8)均与所述控制器(18)电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州亿晶光电科技有限公司,未经常州亿晶光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710227400.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:操作验证方法及装置
- 下一篇:一种新型物联网通用型数据采集分析终端
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造