[发明专利]三维互补传导带结构在审

专利信息
申请号: 201710225765.9 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN108695583A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 杨静兰;庄大庆 申请(专利权)人: 大容科技顾问有限公司
主分类号: H01P3/10 分类号: H01P3/10
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种三维互补传导带结构。多数个二维网目金属层上下相互堆栈并通过多数个金属连接孔相互连接成一个三维网格结构,一或多数条信号线在这个三维网格结构中三维走线并且与三维网格结构相互分离。此外,每个二维网目金属层是具有一或多个篓空区域的平面金属层,三维网格结构接地而一或多信号线分别电性连接到一或多组件或端点,并且介电质材料被应用来将三维网格结构与这些信号线相互电性隔离。
搜索关键词: 三维网格结构 信号线 三维 网目金属层 传导带 二维 金属连接孔 平面金属层 电性隔离 电性连接 接地 多组件 介电质 堆栈 篓空 走线 应用
【主权项】:
1.一种三维互补传导带结构,其特征在于包含:多数个二维网目金属层,在垂直于基底表面方向上相互堆栈;多数个二维网目连接孔,分别在垂直于基底表面方向上连接这些二维网目金属层:多数个信号线金属层,在垂直于基底表面方向上相互堆栈并与这些二维网目金属层交错排列:以及多数个信号线连接孔,分别在垂直于基底表面方向上连接这些信号线金属层:在此,任一二维网目金属层皆为具有一或多个篓空区域的平面金属层,这些二维网目金属层与这些二维网目连接孔共同形成一个三维网格结构;在此,任一信号线金属层皆为平行基底表面的一或多金属线,这些信号线金属层与这些信号线连接孔共同形成一或多信号线;在此,任一信号线皆与三维网格结构与其它信号线都相互分离,并且任一信号线皆可以在这个三维网格结构中三维走线。
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