[发明专利]机载双频段共口径相控阵天线及布阵方法在审

专利信息
申请号: 201710225337.6 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN107204517A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 许飞月;陶波;陈乐焱 申请(专利权)人: 广东精点数据科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/30;H01Q9/04;H01Q21/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 隋金艳,陈家辉
地址: 510630 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及机载天线技术领域,公开了一种机载双频段共口径相控阵天线,包括天线本体,天线本体包括上下层设置的共口径微带天线;微带天线包括上层的S波频段微带天线和下层的UHF频段微带天线,S波频段微带天线含有介质板Ⅰ和贴片天线阵列,UHF频段微带天线包括介质板Ⅱ和辐射贴片,辐射贴片作为贴片天线阵列的金属地板;还公开了机载双频共口径相控阵天线的布阵方法,包括以下步骤S1选择介质板Ⅰ,在介质板Ⅰ的正面印制S频段的贴片天线阵列;S2选择介质板Ⅱ,在介质板Ⅱ的正面印制UHF频段的辐射贴片,反面附上接地板;S3将介质板Ⅱ正面的辐射贴片与介质板Ⅰ的反面相贴;S4利用同轴探针对贴片天线阵列和辐射贴片馈电。
搜索关键词: 机载 双频 口径 相控阵 天线 布阵 方法
【主权项】:
机载双频段共口径相控阵天线,包括天线本体,所述天线本体包括上下层设置的共口径微带天线,所述微带天线的天线单元由同轴探针馈电;其特征在于:所述微带天线包括上层的S波频段微带天线和下层的UHF频段微带天线,所述S波频段微带天线含有介质板Ⅰ和贴片天线阵列,所述UHF频段微带天线包括介质板Ⅱ和介质板Ⅱ的辐射贴片,所述辐射贴片作为所述贴片天线阵列的金属地板。
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