[发明专利]机载双频段共口径相控阵天线及布阵方法在审

专利信息
申请号: 201710225337.6 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN107204517A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 许飞月;陶波;陈乐焱 申请(专利权)人: 广东精点数据科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/30;H01Q9/04;H01Q21/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 隋金艳,陈家辉
地址: 510630 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机载 双频 口径 相控阵 天线 布阵 方法
【权利要求书】:

1.机载双频段共口径相控阵天线,包括天线本体,所述天线本体包括上下层设置的共口径微带天线,所述微带天线的天线单元由同轴探针馈电;其特征在于:

所述微带天线包括上层的S波频段微带天线和下层的UHF频段微带天线,所述S波频段微带天线含有介质板Ⅰ和贴片天线阵列,所述UHF频段微带天线包括介质板Ⅱ和介质板Ⅱ的辐射贴片,所述辐射贴片作为所述贴片天线阵列的金属地板。

2.根据权利要求1所述的机载双频段共口径相控阵天线,其特征在于:所述介质板Ⅰ的相对介质常数为2.65,厚度为7mm,长宽均为300mm。

3.根据权利要求2所述的机载双频段共口径相控阵天线,其特征在于:所述贴片天线阵列由2行2列的微带贴片天线组成,各阵元长为51.4mm,宽为38.6mm,相邻阵元水平间距为93.6mm,垂直间距为80mm。

4.根据权利要求1所述的机载双频段共口径相控阵天线,其特征在于:所述介质板Ⅱ的相对介质常数为4.4,厚度为13mm,长宽均为300mm。

5.根据权利要求4所述的机载双频段共口径相控阵天线,其特征在于:所述辐射贴片长为270mm,宽为188mm。

6.根据权利要求1所述的机载双频段共口径相控阵天线,其特征在于:所述同轴探针为50Ω的探针。

7.机载双频段共口径相控阵天线的布阵方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1:选择介电常数为2.65,厚度为7mm,长和宽均为300mm的介质材料作为介质板Ⅰ,在介质板Ⅰ的正面印制贴片天线阵列;

S2:选择介电常数为4.4,厚度为13mm,长和宽均为300mm的介质材料作为介质板Ⅱ,在介质板Ⅱ的正面印制辐射贴片,反面附上接地板;

S3:将介质板Ⅱ正面的辐射贴片与介质板Ⅰ的反面相贴,此时介质板Ⅱ的辐射贴片作为介质板Ⅰ的地板;

S4:利用同轴探针对贴片天线阵列和辐射贴片馈电。

8.根据权利要求7所述的机载双频段共口径相控阵天线的布阵方法,其特征在于:所述介质板Ⅰ的正面印制2行2列的贴片天线阵列。

9.根据权利要求8所述的机载双频段共口径相控阵天线的布阵方法,其特征在于:印制的阵元长为51.4mm,宽为38.6mm,阵元水平间距为93.6mm,垂直间距为80mm。

10.根据权利要求7所述的机载双频段共口径相控阵天线的布阵方法,其特征在于:印制的辐射贴片长为270mm,宽为188mm。

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