[发明专利]发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710222409.1 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN107275457B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 桥本启 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供如下的发光装置的制造方法，该方法能够抑制设置在发光元件上的透光性构件的切削量，且使对该透光性构件的侧面进行覆盖的覆盖构件具有充分的壁厚。将第1发光元件与第2发光元件以相互分离的方式倒装安装在基板上，将具有第1侧面的第1透光性构件粘接在第1发光元件上，将具有第2侧面的第2透光性构件以第2侧面与第1侧面分离且相面对的方式粘接在第2发光元件上，切削第1侧面及/或第2侧面从而使第1’侧面及/或第2’侧面露出，在基板上形成对第1侧面或第1’侧面、以及第2侧面或第2’侧面进行覆盖的光反射性的覆盖构件，在第1侧面或第1’侧面与第2侧面或第2’侧面之间切断基板以及覆盖构件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，依次具备：第1工序，将第1发光元件与第2发光元件以相互分离的方式倒装安装在基板上；第2工序，将具有第1侧面的第1透光性构件粘接在所述第1发光元件上，将具有第2侧面的第2透光性构件以所述第2侧面与所述第1侧面分离且相面对的方式粘接在所述第2发光元件上；第3工序，切削所述第1侧面及/或所述第2侧面，从而使第1’侧面及/或第2’侧面露出；第4工序，在所述基板上形成对所述第1侧面或所述第1’侧面、以及所述第2侧面或所述第2’侧面进行覆盖的光反射性的覆盖构件；以及第5工序，在所述第1侧面或所述第1’侧面与所述第2侧面或所述第2’侧面之间切断所述基板以及所述覆盖构件。
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