[发明专利]一种柔性显示面板的制造方法有效
申请号: | 201710221392.8 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN106992139B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 廖从雄;李林;于春崎;张海荣;程立;朱利 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/78 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性显示面板的制造方法。本发明在柔性显示面板的制造过程中,对位成盒前预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割,则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割,即彻底解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题;实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域, 其中第一硬质基板与第一柔性层之间通过厚度为100~200μm的有机粘胶粘接;步骤A2、在所述第一柔性层的每一非切割区域上形成彩色滤光组件,得柔性彩膜基板;步骤A3、沿至少一第一切割线对步骤A2的柔性彩膜基板进行激光切割,切割深度大于或等于所述第一柔性层的厚度;步骤A4、在第二硬质基板上形成一第二柔性层,其划分有若干第二面板区,每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区,所述绑定区与所述切割区域相对应;在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线,得柔性阵列基板,其中第二硬质基板与第二柔性层之间通过厚度为100~200μm的有机粘胶粘接;步骤A5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板;步骤A6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;步骤A7、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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