[发明专利]一种配电盘改进模具在审
申请号: | 201710214740.9 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN106863709A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 黄卓华;周兴;沈超辉 | 申请(专利权)人: | 东莞冠唯电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B23H7/02;B29L31/30;B29L31/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及汽车配电盘模具改进,具体涉及一种配电盘改进模具,包括顶板、A板、B板、垫块和底板,所述A板与垫块之间还设有承板,A板上设有外导柱,B板上设有与外导柱滑动连接的导套,A板与垫块之间还设有内导柱,承板上设有供内导柱穿过的导孔,A板与B板上设有与模芯配合的通框,该通框通过慢走丝线割而成。本发明提供一种配电盘改进模具,相对于传统的模具为提升前后模合模精度,模胚结构调整为AI/FAI,A/B板开框工艺由CNC盲框调整为线割通框,整体能够使尺寸精度由±0.02提高到±0.005。 | ||
搜索关键词: | 一种 配电盘 改进 模具 | ||
【主权项】:
一种配电盘改进模具,包括顶板、A板、B板、垫块和底板,所述B板为动模设置在顶板底部,所述A板为定模设置在B板下方,所述垫块与底板连接且均设置在A板下方,其特征在于,所述A板与垫块之间还设有承板,所述底板上设有连接A板、承板、垫块与底板的第一安装孔并通过第一螺栓紧固,所述底板上还设有连接垫块与底板的第二安装孔并通过第二螺栓紧固,所述顶板上设有连接B板与顶板的第三安装孔并通过第三螺栓紧固,所述A板上设有外导柱,所述B板上设有与外导柱滑动连接的导套,所述A板与垫块之间还设有内导柱,所述承板上设有供内导柱穿过的导孔,所述A板与B板上设有与模芯配合的通框,该通框通过慢走丝线割而成。
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