[发明专利]智能卡及其制造方法在审
| 申请号： | 201710207763.7 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107423801A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于智能卡领域，尤其涉及智能卡及其制造方法。将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)将天线线圈制作于具有接触区的电路板上，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；S2)将所述电路板设置于第一基板上；S3)在所述电路板背离于所述第一基板的一侧设置第二基板和/或覆膜，经过层压，得到卡片；S4)所述卡片对应于所述接触区处开设凹槽，使所述导电介质在所述凹槽的底部可见；S5)在所述凹槽内放入具有芯片的IC模块，将所述IC模块和所述导电介质导电连接，得到智能卡。
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