[发明专利]复合树脂发泡颗粒及复合树脂发泡颗粒成型体有效
申请号: | 201710202533.1 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107266701B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 岛昌臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社JSP |
主分类号: | C08J9/18 | 分类号: | C08J9/18;C08J9/228;C08L25/14;C08L27/18;C08L23/06;C08L23/08 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种均衡具备乙烯类树脂及苯乙烯类树脂各自的优点、并且具有良好发泡倍率且可提供高压伤恢复性的发泡颗粒成型体的复合树脂发泡颗粒。本发明的复合树脂发泡颗粒(10)以苯乙烯类单体在乙烯类树脂中含浸聚合而成的复合树脂为基材树脂,所述复合树脂发泡颗粒的堆积密度为10kg/m |
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搜索关键词: | 复合 树脂 发泡 颗粒 成型 | ||
【主权项】:
一种复合树脂发泡颗粒,其以苯乙烯类单体在乙烯类树脂中含浸聚合而成的复合树脂为基材树脂,其特征在于:所述复合树脂发泡颗粒含有氟树脂粉末;所述复合树脂发泡颗粒的堆积密度为10kg/m3以上且100kg/m3以下;所述复合树脂发泡颗粒表层的气泡的平均气泡直径(Ls)为100μm以上且250μm以下,并且,所述表层气泡的平均气泡直径(Ls)与所述复合树脂发泡颗粒整体的平均气泡直径(La)的比例(Ls/La)为0.7以上且在1以下。
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