[发明专利]复合树脂发泡颗粒及复合树脂发泡颗粒成型体

说明书

本发明提供一种均衡具备乙烯类树脂及苯乙烯类树脂各自的优点、并且具有良好发泡倍率且可提供高压伤恢复性的发泡颗粒成型体的复合树脂发泡颗粒。本发明的复合树脂发泡颗粒(10)以苯乙烯类单体在乙烯类树脂中含浸聚合而成的复合树脂为基材树脂，所述复合树脂发泡颗粒的堆积密度为10kg/m³以上且100kg/m³以下，复合树脂发泡颗粒含有氟树脂粉末，其堆积密度为10kg/m³以上且100kg/m³以下，表层的气泡(12)的平均气泡直径(Ls)为100μm以上且250μm以下，并且，表层气泡(12)的所述平均气泡直径(Ls)与复合树脂发泡颗粒整体的平均气泡直径(La)的比例(Ls/La)为0.7以上且在1以下。

技术领域

本发明涉及一种复合树脂发泡颗粒及复合树脂发泡颗粒成型体。

背景技术

使发泡颗粒进行模内成型而相互融合所得的发泡颗粒成型体取其优异的缓冲性、轻量性、隔热性等特性而运用于捆包材料料、建筑材料、冲击吸收材料等广大用途。通过在成型模内加热发泡颗粒使该发泡颗粒彼此相互融合，可形成规定形状的发泡颗粒成型体。作为构成发泡颗粒成型体的基材树脂，使用有由丙烯类树脂、乙烯类树脂等烯烃类树脂所构成的树脂或由苯乙烯类树脂等所构成的树脂等。

发泡颗粒成型体在用作液晶面板、太阳能发电面板等板状产品的捆包容器时，由苯乙烯类树脂所构成的发泡颗粒成型体因容易发生破裂、缺口所以一直以来都留有处理性的问题。另一方面，由丙烯类树脂所构成的发泡颗粒成型体在作为同样的捆包容器而使用时，颗粒由于较难在发泡颗粒成型体表面发生残留接触痕迹所致的压伤，或因摩擦而导致的磨耗、破裂、缺口，故可多次使用。因此，以往以来，由丙烯类树脂所构成的发泡颗粒成型体适合作为所述面板等捆包容器而使用。

然而，由于伴随近年来面板尺寸扩大，所捆包的物体重量增大，因此，当将由丙烯类树脂所构成的发泡颗粒成型体用作捆包容器时，发生了捆包容器容易弯曲的问题。在利用搬送机等支撑并提起已捆包面板状态下的捆包容器两端时，一旦由发泡颗粒成型体所构成的上述捆包容器弯曲，则存在面板脱落、或因弯曲而导致面板破损的担忧。

在此，作为改良烯烃类树脂发泡颗粒成型体及苯乙烯类树脂发泡颗粒成型体各自的技术而言，已提出含烯烃类树脂及乙烯基芳香族树脂的复合树脂发泡颗粒。上述复合树脂发泡颗粒可按如下方式获得。首先，使苯乙烯等乙烯基芳香族单体含浸在烯烃类树脂颗粒中，通过在该烯烃类树脂颗粒中进行乙烯基芳香族单体的聚合而制备复合树脂颗粒。之后，使物理发泡剂含浸在复合树脂颗粒中形成发泡性复合树脂颗粒，并使该发泡性复合树脂颗粒发泡而获得复合树脂发泡颗粒。

例如，专利文献1的实施例中公开一种复合树脂预备发泡颗粒，其通过使苯乙烯类单体含浸在由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物构成的乙烯类树脂所构成的种子颗粒(seedparticle)中而进行聚合得到复合树脂颗粒，再使有机类物理发泡剂的丁烷含浸在该复合树脂颗粒中后，经过发泡而获得。由于有机类物理发泡剂在树脂中的溶解性良好，故相较于使用无机类物理发泡剂时，可得到较高发泡倍率的发泡颗粒。因此，一般在制备复合树脂发泡颗粒时也会利用有机类物理发泡剂。

如专利文献2所示，本发明申请人提出一种使用无机类物理发泡剂制得高发泡倍率的复合树脂发泡颗粒的制备方法。该制备方法在于耐压容器内使掺合有硼酸金属盐等的烯烃类树脂种子颗粒分散于水性介质中，并使苯乙烯类单体含浸在该种子颗粒中进行聚合而得到复合树脂颗粒后，使无机类物理发泡剂含浸在该复合树脂颗粒中并加热软化而形成发泡性复合树脂颗粒，再将该发泡性复合树脂颗粒与水性介质一起从耐压容器中排出而使其发泡，以此制备复合树脂发泡颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-102632号公报

专利文献2：日本专利特开2012-107148号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题