[发明专利]基于Minkowski的微带贴片天线及其制造方法在审
| 申请号： | 201710199954.3 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106887688A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 何怡刚;周婷婷;张楠;史露强;罗旗舞;李兵;刘慧 | 申请（专利权）人： | 苏州伟尼特美智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所43205 | 代理人： | 黄美玲,宁星耀 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基于Minkowski的微带贴片天线及其制造方法。它在微带贴片天线上进行的各种技术与形状的操作，以 Minkowski分形结构为基础，利用微带贴片其本身具有的一维特性进行开槽处理，并且利用短路加载技术，从而在实现设计了一种基于Minkowski分形结构的微带贴片天线。该天线的工作频率为915MHz，贴片尺寸可仅为24.6mm×24.6mm，高度为1.2mm,具有较好的尺寸缩减特性。本发明天线结构简单、体积小、重量轻、剖面低且易于集成，可用以UHF频段RFID 系统的使用，同时微带贴片天线其易成形的优点也满足天线应用于抗金属环境的实际需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 minkowski 微带 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
基于Minkowski的微带贴片天线，其特征在于，包括介质板、接地过孔、用于接收和发射电磁波的辐射单元、用于传输信号能量的馈电单元和用于反射电磁波的接地单元，所述介质板具有第一表面和与其相对应的第二表面；所述辐射单元设置在介质板第一表面上；所述馈电单元与辐射单元相连，亦设置在介质板第一表面上；所述接地过孔在打孔时穿过辐射单元和介质板，使得辐射单元与接地单元连通形成短路；所述接地单元设置在介质板第二表面的，其不完全覆盖介质基板，但覆盖到介质基板两侧边缘。
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