[发明专利]基于Minkowski的微带贴片天线及其制造方法

权利要求书

1.基于Minkowski的微带贴片天线，其特征在于，包括介质板、接地过孔、用于接收和发射电磁波的辐射单元、用于传输信号能量的馈电单元和用于反射电磁波的接地单元，所述介质板具有第一表面和与其相对应的第二表面；所述辐射单元设置在介质板第一表面上；所述馈电单元与辐射单元相连，亦设置在介质板第一表面上；所述接地过孔在打孔时穿过辐射单元和介质板，使得辐射单元与接地单元连通形成短路；所述接地单元设置在介质板第二表面的，其不完全覆盖介质基板，但覆盖到介质基板两侧边缘。

2.根据权利要求1所述的基于Minkowski的微带贴片天线，其特征在于，介质板为相对介质常数为4.4的FR4环氧树脂板，介质板的长度和宽度均为47mm～48mm。

3.根据权利要求1或2所述的基于Minkowski的微带贴片，其特征在于，辐射单元采用铜或者铝材料方形贴片，长度与宽度均为24mm～25mm。

4.根据权利要求1或2所述的基于Minkowski的微带贴片，其特征在于，馈电单元采用微带线进行馈电，其中心频率为915MHz，满足回波损耗小于-10dB。

5.根据权利要求1或2所述的基于Minkowski的微带贴片，其特征在于，接地单元亦选用方形的金属贴片。

6.一种如权利要求1-5任一项所述基于Minkowski的微带贴片的制造方法，包括以下步骤：

第一步，选定用作辐射单元的方形贴片，选定用作接地单元的金属片，选定介质板，将辐射单元和接地单元分别设置在介质板相对的两个表面上，并在介质板和用作辐射单元的方形贴片上设置接地过孔，由此形成用作辐射单元的方形贴片与接地单元的短路，以利于获得贴片长度的最佳尺寸；在介质板上设置馈电单元；

第二步，基于二级Minkowski闵可夫斯基（分形系数为0.4）分形结构对用作辐射单元2的方形贴片开槽。

7.根据权利要求6所述的基于Minkowski的微带贴片的制造方法，其特征在于：基于二级Minkowshi分形结构对用作辐射单元的方形贴片开槽的过程为：

确定槽形初始的方形边长值为L；以用作辐射单元的方形贴片的中心为原点，在方形贴片上勾画出槽形初始的方形的轮廓，将槽形初始的方形的直线边平均分成三等分，挖去中间宽度为L/3的，深度为h的矩形区域，即形成一个L/3×h的矩形缺口，得到1阶Minkowski分形贴片；设缺口的深度与宽度之比为p,即p=3h/L(0<p<1)表示缺口深度的相对大小；将1阶Minkowski分形贴片的所有直线边再平均分成三等分，按照相同的p值继续迭代生成2阶Minkowski分形贴片。

8.根据权利要求7所述的基于Minkowski的微带贴片天线，其特征在于：所述槽形初始的方形的边长值L为20mm。