[发明专利]一种微孔绝热砖

摘要

本发明涉及一种微孔绝热砖，以改性珍珠岩，二氧化硅溶胶和微粉氧化铝为原材料，按照重量百分比制作而成。在保证保温砖结合强度的前提下降低了二氧化硅溶胶的使用量，从而降低了产品的重烧线变化率，提高了产品的稳定性，且本发明的绝热砖为免烧砖，制备工艺简单易实现，能耗低，污染小，对环境友好。本发明将耐火砖的高强度和保温棉的低热导率完美融合为一体，开创了轻质耐火保温材料的新纪元，产品同时具备热导率低，体密小，重量轻，耐压强度高的特点，且性价比高，使用寿命长，施工方便，对人体危害性小，保温性能好，拓宽了热工窑炉节能降耗的新路径、为传统热工窑炉的结构改善、节能降耗提供了可靠的材料保证。

主权项

1.一种微孔绝热砖，其特征在于由以下原料按照重量百分比制作而成：/n改性珍珠岩 60-85％，/n二氧化硅溶胶 10-35％，/n微粉氧化铝 1-12％；/n所述改性珍珠岩的改性方法为：将珍珠岩矿石粉碎至粒径为20-30目，然后在1010-1030℃下进行膨化处理，再用复合酸浸泡24h，将珍珠岩从复合酸中分离出来烘干即可；所述复合酸为硝酸、磷酸、甲酸、盐酸、三氯乙酸中的两种或两种以上混合；/n所述二氧化硅溶胶为低碱高粘度纳米级二氧化硅溶胶，其pH＝9-10；/n所述微粉氧化铝为α-Al₂O₃超微粉，其d₅₀＝2μm；/n该微孔绝热砖按照以下方法制备：/n将改性珍珠岩、二氧化硅溶胶和微粉氧化铝按照重量配比取料，放入搅拌机中搅拌均匀，然后将搅匀的原料放入液压机的钢制模具中，在7-12MPa的压力下压制成型，将成型的绝热砖自然放置4-5h，然后于120-150℃下烘干即可；所得微孔绝热砖的密度为0.3-0.45g/cm³，热导率为0.07-0.1w.(m.k))^-1，常温耐压强度为1.32-1.87MPa；所述微孔绝热砖用于高温窑炉保温层。/n