[发明专利]基于FPGA+SOPC的石英振梁谐振式传感器测试系统有效

专利信息
申请号: 201710179010.X 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN107014419B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 赵玉龙;孙登强;李波;李村;韩超 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01D18/00 分类号: G01D18/00;G01K13/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 基于FPGA+SOPC的石英振梁谐振式传感器测试系统,石英振梁谐振式传感器输出的双路待测方波信号经过方波整形模块,得到待测标准方波信号输入FPGA单元中的等精度频率测量模块,完成基准信号和待测信号的上升沿计数;同时,温度传感器的输出通过IIC总线接口与测温模块实时通讯,再通过SOPC将基于Verilog HDL的测频测温电路封装成自定义IP核,进而建立SOPC模块,通过NIOSII控制器实现频率值和温度值的浮点解算、LCD显示和串口传输等功能,本发明简化了硬件电路,降低功耗、体积和成本,实现了双路频率信号的同步、高精度、连续、快速采集和温度值的实时监测,还具备集成化程度高、易扩展的特点。
搜索关键词: 基于 fpga sopc 石英 谐振 传感器 测试 系统
【主权项】:
基于FPGA+SOPC的石英振梁谐振式传感器测试系统,包括石英振梁谐振式传感器,其特征在于:石英振梁谐振式传感器的第一输出和方波整形模块Ⅰ的数据输入端连接,石英振梁谐振式传感器的第二输出和方波整形模块Ⅱ的数据输入端连接,方波整形模块Ⅰ和方波整形模块Ⅱ的时钟输入端与PLL倍频模块的第一时钟输出端clk Ⅰ连接,方波整形模块Ⅰ的数据输出端与基于Verilog HDL的自定义测频测温IP核的第一频率数据输入端连接,方波整形模块Ⅱ的数据输出端与基于Verilog HDL的自定义测频测温IP核的第二频率数据输入端连接,基于Verilog HDL的自定义测频测温IP核的温度数据端通过IIC总线与温度传感器双向连接,在SOPC内部,基于Verilog HDL的自定义测频测温IP核、NiosII控制器、UART内核、PIO内核、EPCS控制器、SDRAM控制器之间通过Avalon总线实现双向连接,UART内核的数据输出端与上位机双向连接,PIO内核的数据输出端与LCD显示屏连接,EPCS控制器的数据输出端与FLASH存储器双向连接,SDRAM控制器的数据输出端与SDRAM存储器双向连接;NiosII控制器的时钟输入端与PLL倍频模块的第二时钟输出端clk Ⅱ连接,SDRAM控制器的时钟输入端与PLL倍频模块的第三时钟输出端clkⅢ连接,PLL倍频模块的时钟输入端与时钟晶振连接。
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