[发明专利]一种Ti多孔材料及制备方法在审
| 申请号： | 201710174732.6 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106978550A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘世锋;李安;冯璐;杨鑫;王伯健;张朝晖 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | C22C14/00 | 分类号： | C22C14/00;C22C1/08;B22F3/11;B22F3/105;B22F3/14 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710055 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及Ti多孔材料技术领域，具体涉及一种Ti多孔材料及制备方法，Ti多孔材料的制备方法，包括如下步骤，将球形纯钛粉进行烧结，烧结温度为800‑900℃，压力为10‑20MPa，保压至烧结的预定温度后进行卸载，最后随炉冷却即可制得Ti多孔材料，通过该方法制备的Ti多孔材料的孔隙率为1.34％‑16.14％，通过本发明的方法制备的Ti多孔材料具有孔隙率高、孔隙均匀且分布均匀的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ti 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Ti多孔材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，将球形纯钛粉进行烧结，烧结温度为800℃‑900℃，压力为10‑20MPa，烧结时加热到预定温度后进行保压，最后随炉冷却即可制得Ti多孔材料。
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