[发明专利]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法

摘要

本发明公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板及制造方法，包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，粗化聚酰亚胺层介于低热膨胀系数聚酰亚胺层和超薄纳米金属层之间，超薄纳米金属层介于粗化聚酰亚胺层和保护膜层之间。本发明具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力；适用于镭射加工，适用于激光加工盲孔/微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀；本发明采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求。

主权项

1.一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间，所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间；所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5‑100um；所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2‑5um；所述超薄纳米金属层的厚度为90‑200nm；所述保护膜层的厚度为6‑60um；所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4‑19ppm/℃；所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于80‑400nm之间的聚酰亚胺层；所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层；构成所述粗化聚酰亚胺层的所述粗糙面的结构是：所述粗化聚酰亚胺层上且与超薄纳米金属层接触的表面形成有粉体粗化层，所述粉体粗化层是由无机物粉体构成的材料层或阻燃性化合物粉体构成的材料层；所述粉体粗化层是由含有二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氢氧化铝和碳酸钙中的至少一种的无机物粉体构成的材料层或含有卤素、磷系、氮和硼系中的至少一种阻燃性化合物粉体构成的材料层。